自动化设备
全自动上料&搅拌系统
制浆(Mixing):
采用全自动加料系统以及双行星式高速真空搅拌机,加料时大大的提升了工作效率效率和准确性,在搅拌时齿列式分散和行星架一起公转,同时高速自转,从而使浆料达到理想的混合效果!
● 转速:2000rpm/min(公转)
● 30rpm/min(自转);
全自动转移式涂布机
涂 布(Coating):
采用全自动上料系统以及国内先进的转移式涂布机,实现浆料在真空慢搅过程中完成上料涂布,提升浆料粘度的稳定性,从而使涂布面密度稳定性!
● 涂布重量公差:±1.2%(单面) ±1.5%(双面);
● 间隙公差: ±1mm
自动连续辊压机
辊 压(Calendering) :
采用国内先进的800*800的大直径辊压机,使极片厚度的一致性和辊压后极片的低反弹率!
● 采用二次辊压技术:厚度公差±3μm
● 高精度间隙控制技术
● 极片厚度闭环控制
全自动分条机
分 切(Slitting ):
采用仿日本西村式全自动连续分切,自动纠偏;采用高精度滚珠丝杆,直流伺服执行器实现高精度纠偏!
● 颗粒的清洁系统
● 分条刀真空清洁系统
● 宽度公差±0.1mm
● 毛刺控制在5μm以内
全自动制片机
制 片(Pole plate ):
利用全自动制片机,实现全自动焊接极耳、全自动极片贴胶防护,保障产品的质量和一致性!
● 颗粒清洁系统
● CCD在线监控卷绕,实时监控极片贴胶位置,极片尺寸,以及极片外观;
● 超声波焊接Teb,有力保障提正负极Teb焊接效果
CCD检测

CCD检测
采用全自动的CCD检测设备,实现极片尺寸、外观检测和自动纠偏,使检测极片的各方面尺寸、外观满足质量要求!
● 高速检测和高精度拍照技术( 60gm/Min )
● 红外感应识别不良极片
自动卷绕机
卷绕(winding ):
采用全自动的卷绕设备,实现张力检测和自动纠偏,使电芯的各方面尺寸满足质量要求!
● 高速卷绕和低张力控制技术(50g Min)
● 红外感应自动控制极耳中心距,公差±0.5mm
六合一自动封装
顶侧封(Packing ):
采用六工位全自动顶侧封机,利用凸轮分割器准定位,完成顶封、侧封、压角位、二测 短路、切边工位,并用机械手自动剔除不良品!
● 侧封边封装长度、宽度 公差 ±0.5mm
● 封印厚度公差±10μm
● 极耳胶外露0.5-1.5mm
高真空烘烤
烘 烤(Baking ):
采用三级真空泵模式高真空烘烤箱,腔体内达到接近真空状态,同时采用PID自动恒温控制模式,使烘烤温度均匀性达到±2℃!
● 车间露点≤-45℃(0.4%)
● 高真空度,可达百帕级极片水分控制含量小于200PPm
全自动方形软包直线式注液
注 液(Injection ):
全自动注液:
利用国内先进的全自动注液机, 该设备采用高精度陶瓷注液泵以及高精度电子秤,在注液前后分别称其重量并在电脑上存档,控制每一块电芯的的注液量,其一致性和稳定性!
● 手套箱露点≤-50℃
● 注液量闭环系统,注液前后自动称重,注液精准度控制在±0.1g
● 真空注液系统
恒温恒压压具化成
压力化成(Formation ):
采用高温高压化成,使正负极与隔膜贴合更为紧密,从而保障负极表面SEI膜的形成更致密和完整;通过电压及电芯硬度筛选出不良品!
● 热压化成,冷压成型
● 温度控制±3℃
● 电芯厚度控制≤ 0.2%
直线式全自动二封
全自动二封(Degassing & Folding ):
通过高真空排出电芯中化成产生的气体,并 对封边进行封装,将两侧边通过全自动完成切、 折、烫,并在侧边点胶固定!
● 独立腔室进行degas,真空一致性好
● 封装厚度公差±10um
● 电芯宽度公差±0.5mm
回馈式分容检测柜
容量检测(Capacity testing ):
利用高性能分容柜对每批次每一个电池进行容量检测, 并通过电脑软件筛选出电压不良、容量不合格产品,使出货电芯容量能达到客户满意!
● 电压精度公差(mV): ±(0.1%FS + 0.1%RD)
● 电流精度公差(mA): ±(0.1%FS + 0.1%RD)
OCV检测及尺寸检测
检测(OCV testing& Dimension measuring ):
利用高性能OCV测试设备以及自动包装线自动采集和储存测试数据,并通过追溯系统与数据库数据进行自动计算分析,自动将不合格品剔除,电池出货能满足客户需求!
● 电压精度公差(mV): ±(0.1%)
● 电流精度公差(mΩ): ±(0.5%)